【产品中心】cmp技术—CMP:半导体制造中的关键工艺
CMP技术—半导体制造中的关键工艺 CMP技术(Chemical Mechanical Planarization)是半导体制造中的一项关键工艺,主要用于平整化硅片表面,去除表面缺陷和污染物,以提高芯片的性能和可靠性。本文将从多个方面详细阐述CMP技术的原理、应用、优势和发展趋势。 一、CMP技术的原理 CMP技术是一种化学机械研磨技术,通过在硅片表面施加压力和旋转磨盘,使硅片表面的材料同时受到化学反应和机械研磨的作用,从而达到平整化表面和去除缺陷的目的。CMP技术主要包括以下三个步骤: 第一